金运激光焊接的主要优点是：激光焊接速度快、深度大、变形小。能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。
例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，最高可达10：1。可焊接难熔材料如钛、石英等，
并能对异性材料施焊，效果良好。便如，将铜和钽两种性质截然不同的材料焊接在一起，合格率几乎达百分之百。
也可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用于大批量自动化生产的微、
小型元件的组焊中，例如，集成电路引线、钟表游丝、显像管电子枪组装等由于采用了激光焊，
不仅生产效率大、高，且热影响区小，焊点无污染，大大提高了焊接的质量。
可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。在YAG激光技术中采用光纤传输技术，
使激光焊接技术获得了更为广泛的推广与应用。 激光束易实现光束按时间与空间分光，
能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。
激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。
由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，
显示出独特的优越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。
传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，
等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。
近年来激光焊接又逐渐应用到印制电路板的装联过程中。随着电路的集成度越来越高，零件尺寸越来越小，
引脚间距也变得更小，以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现焊接，
很好的解决了这个问题，受到电路板制造商的重视。
伴随我国经济发展水平以及社会发展水平地不断提升，各个领域对于技术上的追求都不曾止步，
逐步推进焊接技术的进步是正确发展的必然举措。相信在不久的将来，激光焊接技术的应用水平将会不断提高，
在更多的领域发挥作用。
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